堿性氯化銅蝕刻液包括以下組分：

1、銅氨絡離子[Cu(NH3)4]2+——蝕刻的主要作用成分，由母液提供，以Cu含量或密度形式體現；

2、游離氨NH3——參與蝕刻反應，由氨水補充，以PH值體現； 3、氯離子Cl-——活化劑，由氯化銨補充；

4、銨離子NH4+——PH穩定劑及氨補充劑，由氯化銨補充；

5、添加劑——促進蝕刻反應產物[Cu(NH3)2]+轉化為具有蝕刻作用的[Cu(NH3)4]2+。

通常，由氨水+氯化銨+添加劑組成補充液。

蝕刻反應機理： [Cu(NH3)4]2++Cu→2[Cu(NH3)2]+所生成的[Cu(NH3)2]+為Cu+的絡離子，不具有蝕刻能力。在有過量NH3和Cl-，在起催化作用的添加劑的作用下，能很快地被空氣中的O2所氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2+絡離子。

其再生反應如下：

2[Cu(NH3)2]+＋2NH4+＋2NH3＋ 0.5 O2 = 2[Cu(NH3)4]2+＋H2O

從上述反應，每蝕刻1摩爾銅需要消耗2摩爾氨和2摩爾銨離子（氧氣則靠噴淋時與空氣接觸提供）。因此，在蝕刻過程中，隨著銅的溶解，應不斷補加氨水和氯化銨。